前几天苹果发布了（可能是）今年最后一款新品，搭载了 M4 系列芯片的 MacBook Pro。大家接下来关注的，应该就是 2025 年的新品们了。

最近关于 2025 年苹果新品阵容的报道也开始逐渐增多。其中值得关注的是，苹果计划在明年的 iPhone 17 部分机型中引入自家设计的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。

目前，所有 iPhone 都使用的是由博通提供的 WiFi 和蓝牙芯片。根据天风国际分析师郭明錤在社交媒体上发布消息，目前，博通公司每年向苹果供应超过 3 亿颗 Wi-Fi 和蓝牙芯片。

但苹果为了减少成本，以及增强苹果生态系统的集成优势，苹果正计划迅速减少对博通的依赖。（正如苹果急于摆脱高通一样）

据悉，在 2025 年下半年推出的新产品（例如 iPhone 17 Air）中，苹果将使用自研的 Wi-Fi 芯片。自研芯片将由台积电的 N7 工艺制造，并支持最新的 Wi-Fi 7 标准，比博通的更先进。预计在未来三年内，苹果将几乎所有产品转向采用自家的 Wi-Fi 芯片。

Wi-Fi 7 允许使用受支持的路由器同时在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 频段上传输数据，从而实现更快的 Wi-Fi 速度、更低的延迟和更可靠的连接。如果设备支持最高规格，Wi-Fi 7 可以提供超过 40 Gbps 的峰值速度，比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。

根据此前爆料，苹果将在 iPhone SE 4 中搭载代号为“Centauri”的自研 5G 芯片。而这个 5G 芯片据称是同时集成了 Wi-Fi 和蓝牙、GPS 等功能的“多合一”的芯片，但郭明錤不认同这一观点。

郭明錤认为苹果的 5G 和 Wi-Fi 芯片将是两个独立的芯片。明年春季的 iPhone SE 4 只会使用自研 5G 芯片，Wi-Fi 芯片依然是博通提供。到了秋季，iPhone 17 Air 则同时使用自研 5G+Wi-Fi 芯片，然后逐步拓展到所有苹果产品中，包括 Apple Watch、iPad 甚至可能推出支持蜂窝网络 5G 的 Mac。

除了自研 5G+Wi-Fi 的特性外，iPhone 17 Air 还是苹果首款主打轻薄的新机，并引入只有一个后置摄像头的全新设计。它可能是继 iPhone X 之后 iPhone 的又一个重要革新。

作为一款类似 iPad Air、MacBook Air 的轻薄机型，iPhone 17 Air 预计会比 mini 和 Plus 更受欢迎，销量也将高得多， iPhone 产品线在 2025 年将恢复“有意义的增长”。

对于“实验品”iPhone SE 4 和 iPhone 17 Air，你有什么看法？评论区聊聊吧~